非破壞性光學檢測儀器
厚度檢測儀
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非破壞性光學檢測儀器
介電膜層在現今產業被廣泛運用，以顯示器產業來說，聚醯亞胺(PI)厚度與配向特性相關；以半導體產業來說，光阻層、氧化層…等的結構特徵及厚度均勻性，影響垂直堆疊後的電性表現。因此，非破壞光學檢測一直是製程研發階段到量產階段用以抓出失效根因的重要手段。
功能說明
配置與規格：
| 機 型 | 機 型 | 待測物 | 厚度檢測範圍 | 最高取樣速度 | 視覺預覽 | 可能的例外限制 |
|---|---|---|---|---|---|---|
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ICE-110
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ICE-110
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半透明之介電層
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• 0.2 µm ~ 70 µm
• 20 µm ~ 1,000 µm |
5 S/s
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N
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粗糙面
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ICE-120
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ICE-120
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半透明之介電層
|
• 0.2 µm ~ 70 µm
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5 S/s
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Y
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粗糙面
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ICE-130
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ICE-130
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不透明高消光之介電層
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• 40 µm ~ 2,000 µm
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10 S/s
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N
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X
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機台外觀 |
非破壞光學厚度檢測儀器，ICE-100系列 產品介紹： 介電膜層在現今產業被廣泛運用，以顯示器產業來說，聚醯亞胺(PI)厚度與配向特性相關；以半導體產業來說，光阻層、氧化層…等的結構特徵及厚度均勻性，影響垂直堆疊後的電性表現。因此，非破壞光學檢測一直是製程研發階段到量產階段用以抓出失效根因的重要手段。 ICE-100系列為非破壞厚度檢測儀器，具備PC-based的使用控制介面，從常見的光阻層、聚醯亞胺、晶圓基材(Si、SiC、GaAs、Glass)，甚至是環氧樹脂成型化合物等，檢測對象涵蓋可透光性膜層與高消光係數膜層，其中ICE-110專為透明膜層所打造，ICE-130專為消光特性環氧樹脂成型化合物所打造。 |
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特色與優勢：
表面粗糙或粒子摻雜化合物的高消光係數固態膜層，一直都是高精度非破壞厚度檢測能力的死角，原因不外乎是穿透或反射待測物後的訊號過於微弱，以致難以分析，使用者妥協下只能選擇破壞式檢測。ICE-130已達成厚度檢測新穎性研發里程碑：
- 直接檢出高消光係數霧面/乳膠膜層厚度
- 直接檢出環氧樹脂成型化合物厚度
- 同時檢出多層膜各層厚度
- 優於0.1 μm重複精度(@厚度700 μm)
- 可升級加購翹曲檢測
( 附件可下載 )
